测量晶片厚度微型传感头可用于测量硅晶片等精密物体的厚度和翘曲度多功能控制器算术运算电路将测量数据即时转换为厚度。不发热传感头中没有电子部件，不会产生热量微型传感头可用于测量复印机等精密机械中的各个部件的动作.微型传感头可用于检测载物台停止的位置，因此可将实际值与参考值的差值反馈给相关设备。)