厂商：TOSHIBA封装：SOP批号：2012+库存量：14820标准包装：REEL/3K货期：现货以下型号可以替代TLP184(GB,TPL,ETLP180TLP184(GB,TPL,E描述说明加强绝缘类轻薄通用晶体管耦合器:TLP184,TLP185由于使用了S06封装，TLP184和TLP185晶体管耦合器比前一代产品要轻薄，而且能在高温下正常工作(Ta=110度***大值)。TLP184和TLP185分别是TLP180andTLP181的更新产品。能轻易用这些产品代替现在的这些型号，因为这些产品的参考衰减器尺寸与现在的MFSOP6封装型号的尺寸是一样的。而且，由于更轻薄，这些产品能将安装高度从先前的2.8毫米，降低到2.3毫米。因为SO6封装能确保***小的间隙和爬电距离为5毫米，而不是现有型号MFSOP6封装中的4毫米。所以这些产品的***大允许操作隔离电压为707Vpk，EN60747-5-2中已明确规定过。所以，TLP184和TLP185能更换DIP封装区域的零件(TLP781，TLP785等)。而且，这种产品能确保内部绝缘厚度为0.4毫米，而且属于加强绝缘种类，符合国外安全标准。因为这些产品都达到了UL、cUL、VDE及BSI等国际认证的安全标准，所以他们非常适合AC适配器、开关电源供电及FA设备等电子应用场合。特征工作温度范围:–55至110度集电极-发射极电压80V(***小值)隔离电流:3750Vrms(***小值)电流转换比率:50至400%(atIF=5mA,VCE=5V,Ta=25°C)应用开关电源FA设备(转化器、伺服系统、可编程逻辑控制器)光伏电源调节器主要规格加强绝缘类轻薄通用晶体管耦合器的主要规格:TLP184,TLP185项目符号单位测试条件TLP180/TLP181TLP184/TLP185***小值典型值***大值***小值典型值***大值正向电压VFVIF=10mA11.151.31.11.251.4集电极暗电流ICEOμAVCE=48V-0.010.1-0.010.08集电极-发射极击穿电压V(BR)CEOVIC=0.5mA80--80--集电极--发射极击穿电压V(BR)ECOVIE=0.1mA7--7--电流传输比IC/IF%IF=5mA,VCE=5V50-60050-400饱和CTRIC/IF(sat)%IF=1mA,VCE=0.4V-60--60-饱和CTR,GB档产品30--30--集电极-发射极饱和电压VCE(sat)VIC=2.4mA,IF=8mA--0.4--0.3集电极-发射极饱和电压，GB档IC=0.2mA,IF=1mA--0.4--0.3断开的集电极电流IC(off)μAVF=0.7V,VCE=48V--10-110Toshiba品牌简介东芝在日本东京都的总部大楼东芝（TOSHIBA），是日本***大的半导体制造商，亦是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团旗下。东芝原名东京芝浦电气株式会社，1939年由株式会社芝浦制作所和东京电气株式会社合并而成；从1875年开创至今，已经走过了133年的漫长历程。潮光光耦网——***光耦资源整合者专注客户服务，专注光耦合器，专注光耦替代选型。)