东莞供应贝格斯Hi-Flow300P导热绝缘硅胶片（现货）导热绝缘相变化材料特点：热阻0.13C-in2/W(25psi)已被市场证明了的聚酰***基材***的绝缘性能***的抗切割性能说明：在CPU或功率元器件和散热器之间作为导热界面，Hi-Flow相变化材料是导热膏很好的替代物。材料在特定的相变化温度下从固态变成液态，可以来确保总的界面润湿，无溢出。与导热膏比较，它无脏污，污染和麻烦。应用：弹片/扣具安装***的功率半导体和模块规格：3款厚度：0.102-0.127mm片材：304.8mm*304.8mm卷材：304.8mm*76.2mm增强承载物：聚酰***持续使用温度：150C导热系数：1.6W/m-K制定模切单面带压敏胶不带胶绿色东莞市贝戈斯电子材料有限公司(http://)0769-83819248)