Hi-Flow相变化界面材料Hi-Flow105特点：热阻0.37C-in2/W(25psi)使用在不需要电绝缘的场合低挥发性-低于1%易于操作应用：使用在用导热膏的弹片或扣具安装场合安装在散热器上的微处理器功率半导体功率变换模块规格：厚度：0.139mm增强承载物：铝持续使用温度：130C导热系数：0.9W/m-K)