GapFiller3500S35(双组分)特点：双组分配方便易于储存触变特性使其容易点胶超好贴服性，针对易碎和低压力应用设计室温固化及加速固化应用：汽车电子，***元器件到外壳，PCBA到外壳，光纤通讯设备规格：密度：（g/cc）:2.9硬度（Shore00）:32绝缘强度（V/mil）:>275导热系数：3.6W/m-KGapFiller间隙填充材料提供了***的导热性能并且是使用液态点胶设备的理想产品，作为在现场成型的弹性体，针对不平整的板子起伏，他们的超级贴服性特性提供了无限大的厚度覆盖。他们理想的应用于易碎的和低应力应用场合，比如电源电子和***元器件。他们的低粘性可以确保点胶设备在压力较低的情况下，提供更快的流量，压力过高会使胶类分解且影响机械性能。固化后，形成干的可触摸的表面，没有固化副产物，可以得到干净的装配件。)