GapPad导热间隙填充材料GapPadV0UltraSoft特点：高贴服性，低硬度凝胶一样的模量为低应力应用设计搞冲切，搞剪切和撕裂阻抗应用：通迅；电脑和周边；功率转换器；在产生热量的半导体或磁性组件和散热器之间；在任何热量需要被转换到框架，底座或其他类型散热的地方规格：厚度：0.508-6.35mm硬度：BulkRubber(Shore00):5击穿电压（Vac）:>6000导热系数：1.0W/m-K)