一、蓝膜、翻晶膜、UV蓝膜、T-80MB蓝膜、T-70MB、T-80HB蓝膜、半导体硅片/晶圆研磨胶带、晶圆切割保护膜、UV膜、蓝色PVC磨砂保护膜、晶圆蓝膜、半导体硅片/晶圆蓝膜、晶圆背面研磨蓝膜、晶圆切割蓝色保护膜、晶圆减薄蓝膜二、特点：蓝色保护胶带为半导体晶圆厂或封装厂做晶圆背面研磨、切割、减薄制程中所使用的保护胶带。三、用途：A、半导体硅片/晶圆----切割用蓝膜、切割用UV膜、有带离型膜保护膜C、半导体硅片/晶圆----减薄（削薄）、背面研磨D、半导体硅片/晶圆----翻晶膜、热剥离膜、UV紫外线膜E、蓝色保护胶带是用做晶圆IC/半导体研磨制程中保护表面回路的胶带。或在半导体硅片/晶圆切割过程中所使用的保护胶带。四、规格、厚度、颜色、材质：A、规格齐全有：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、230MM、300M或可分切任何规格B、厚度齐全有：0.08MM、0.1MM、0.15MMC、颜色齐全有：深蓝色、浅蓝色、奶白色、白色D、材质齐全有：PVC、PO、PET、EVA、PVG如需了解更多型号及资料欢迎来电，我们将竭诚为您服务!)