1.引言随着芯片封装技术的成熟，更多的集成电路被封装在一个小小的芯片中，从DIP到贴片的技术发展；从单面贴片到双面贴片的演化，芯片的封转技术越来越复杂，对安装固定的方式也要求更多的工艺。传统焊接工艺的高温环境导致PCB基板容易发生变形，导致焊点断开，芯片移位元，不良率极高。一般过打固定胶（红胶，黄胶，UnderFill胶）的方式把芯片牢牢的固定在PCB上，工序复杂，工作量大，特别是UnderFill对胶量的控制要求极其严格，而有些工序要求恒温。人工操作已经无法满足生产任务和质量要求，因此越来越多的引进高速点胶机来代替人工。全天公司根据市场需求，将设计一系列高速点胶机。2.AT-D100点胶机控制原理采用工控机+运动控制卡+PLC+视觉***系统,工控机作为设备控制主机，运动卡控制各伺服电机运动，PLC控制步进电机运动，视觉***系统对PCB进行******，自动更正***误差。3.本产品的运用领域目前本产品主要运用于各***电子产品，户外用电子产品，消费类电子产品等，如***手机，通信设备，船舶电子设备，笔记本计算机等等。4.产品特点4.1编程采用CAD导图或视觉示教，操作简单快捷，支持贴片机档导入4.2整体式钢制运动平面，运行更平稳。4.3X、Y、Z三轴运动。可选配旋转轴(螺杆阀，喷射阀无需旋转)。4.4采用高性能伺服马达+滚珠丝杆驱动，运行精度到达0.01mm；4.5可自动更正误差。4.6配备高速喷射阀（200p/s）或螺杆阀(5p/s)。4.7胶阀可倾斜0°~35°，可270°旋转。(螺杆阀选配项目)4.8胶阀自动清洗装置，喷射阀真空自动清洗。4.9专用铝合金轨道及皮带（铁氟龙）运输链条。4.10***涂料容器桶。4.11配备废气收集、排放装置。4.12配备***EMA接口可与其他设备通讯。4.13自动,手动轨道宽窄调节。4.14模块化设计，工业端子插拔，维修维护方便快捷。4.15视觉检测系统，进行******，自动更正***误差。4.16选配的重量控制系统可实现精准胶量控制4.17选配的激光测量系统，自动探测零件高度。4.18选配的恒温控制系统，保证工艺要求5.APMAT-D100产品技术优势5.1工业模块化设计，使用工业端子插拔，这点和ATC-100保持一致。5.2高性能伺服系统，预计选用日本安川的伺服系统。该伺服系统响应速度快，整定时间短能满足高速运动同时又能满足精准***。普通的伺服比如松下、三菱等无法做到高速响应。安川伺服被广泛的应用在机器人等领域。5.33段式传送结构，一台设备上***多可以同时停留3块PCB，***大可能的节省整条线的待料时间5.4胶阀恒温装置，可自动控制阀体温度，保证工艺品质。5.5PCB恒温装置，可选择的3段式恒温系统，即可减少因为加热导致的待料时间，也可设定不同温度保证工艺品质。5.7超精度的重量控制系统，可保证胶量***到0.01mg(***大误差为一个胶点重量，视使用的阀体口径变化)。需要搭配喷射阀使用。5.8高速点胶，***高可达200点/S(喷射阀)，5点/S(螺杆阀)。5.9自动工艺分割，设定胶量和次数，系统会自动分次完成点胶（***大误差为一个胶点重量）5.10自动高度矫正系统，自动侦测零件高度，保证点胶质量。)