根据聚酯类型的不同，其熔点在110－170℃范围内，达不到特殊场合的使用要求，而且聚酯热熔胶膜加热时熔融黏度大，操作较困难，限制了其使用范围。聚酯树脂的熔点较高，不利于生产和用于生活中，同时不同被粘接材料对热熔胶膜的熔点、黏度、柔曲性能有着不同的要求，其实它们一般都同原料的配比有关，所以可以通过不断的改性来得到不同熔点和黏度的聚酯。除非是在高温场合应用必须采用高熔点的聚酯型热熔胶膜，否则一般用户都希望使用低熔点的胶。这是因为一方面对于涂布和应用设备的要求相对较低一些，另一方面可节能且不易因高温而损害被粘接材料。改性组分对热熔胶膜性能有很大的影响，增加改性组分二元酸用量可以降低共聚酯的熔点，但是其结晶速率明显下降；增加聚醚用量也可降低共聚酯熔点，并可提高其结晶速率。)