高温锡膏LZD焊锡膏绿志岛,无铅锡膏TSP266合金组成:Sn99Ag0.3/Cu0.7由无铅锡低氧化度的球形焊料末组成，具有优越的环保性，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件[QFP等]的贴装。2、合金组成A：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5217℃B:Sn99.3/Cu0.7227℃C:Sn95.5/Ag3.9Cu0.6D:Sn/Ag/BiE:Sn42/Bi58139℃3、品质保证期QualityGuaranteePeriod品质保证期为生产后六个月（在密封保存于10℃以下）1．焊膏的合金组分尽量达到共晶或近共晶，要求焊点强度较高，并且与PCB镀层、元器件端头或引脚可焊性要好。2．在储存期内，焊膏的性能应保持不变。3．焊膏中的金属粉末与焊剂不分层。4．室温下连续印刷时，要求焊膏不易于燥，印刷性(滚动性)好。5．焊膏粘度要满足工艺要求，既要保证印刷时具有优良的脱模性，又要保证良好的触变性(保形性)，印刷后焊膏不塌落。6．合金粉末颗粒度要满足工艺要求，合金粉末中的微粉少，焊接时起球少。7.再流焊时润湿性好，焊料飞溅少，形成***少量的焊料球。二、焊膏的构成焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既***置，当被加热到一定温度时（通常183℃）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成***连接的焊点。对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。)