广州鸣恩铝基板公司专注于解决大功率散热问题，可生产LED铝基板，FR-4双面板，多层板等。我们将提供优质的品质，快速的交期和实惠的价格。欢迎来电洽谈：13640661936产品应用：产品广泛的应用于LED灯，手机、无线蓝牙、无线麦克风等通讯设备，医疗设备，汽车，家用电子产品等。技术参数：材料：铝基板；板厚：1.6mm；铜厚：1oz；阻焊油墨：白色；丝印油墨：白色；表面处理：无铅喷锡。工艺制程能力项目工艺参数1层数1-28层2材料FR4,22F,Rogers,94v0,CEM-1,CEM-3,FR1,FR4,铝基板3完成板厚0.4mm-5mm4最小线宽/线距0.075mm(3mil)5CNC钻带最小孔径0.1mm(4mil)6冲压最小孔径0.9mm(35mil)7最大尺寸双面板：609mm*609mm8多层板：550mm*550mm9孔位±0.075mm(3mil)10导体宽度0.05mm(2mil)11孔径公差沉铜孔：±0.075mm(3mil)；非沉铜孔：±0.05mm(2mil)12外形公差±0.1mm13翘曲<1%14阻焊绿油桥：4mil；绿油窗：3mil15绝缘电阻