H863模块采用BGA封装，体积小而轻，低功耗，符合RoHS标准，能轻松连接G***，GPRS，EDGE和HSPA网络数字通信设备。该产品采用球棚阵列（BGA）封装，体积小巧，易于集成。同时可增强设备的避震功能，为高容量应用降低成本，为手持设备节省设计空间和重量。HE863家族产品具有以下特点，HSDPA7.2Mbps(Cat8)，HSUPA5.8Mbps(Cat6),EGPRSClass12，语音，电路交换数据传输，传真，电话本和短信服务，嵌入TCP/IP协议栈和客户定制的泰利特（Telit）专有AT命令。部分HE863可选产品为室内固定设备提供高灵敏度GPS功能以及语音和数据同步GPS。而部分HE863产品可根据地区分布配备不同功能，如标准可选项（语音,数据），GPS可选项（语音，数据和GPS）和持数据可选项（数据）。环境保护是泰利特(Telit)公司的一贯政策和承诺，公司所有产品均符合欧盟的RoHS(***物质限用)指令(欧盟指令2002/95/EG)。)