韩国进口POP底部填充剂underfill胶水WE-3008韩国元化学(WONCHEMICAL)公司推出的WE-3008底部填充胶水尤其适用于POP叠层封装用途，其适中的粘度及流变特性保证了两层封装的锡球均得到有效的填充的保护。此型号产品已经在韩国本土三星、LG等公司得到了批量应用。WE-3008是一款单组分热固化可返修型UNDERFILL胶水，适用于BGA、CSP、POP等多种形式之封装芯片之底部填充功能，使用该胶水后产品具有更高的可靠性，耐冲击性能及耐冷热循环的能力。韩国元化学(WONCHEMICAL)公司的WE-3008产品基本参数如下：一般特性:外观:肉眼淡***,浅黄或黑色A黏度:＠25℃,Spno.4rpm20,cps2,800&plu***n;800A化学类型：环氧改性固化条件：热固化5～20分钟@120~150度典型应用：底部填充，微小元件固定及补强硬化条件:120℃*20min返修性能：优越的返修性能保质期限:0-10℃条件下储存,从制造日起保质期为6个月,避免阳光直射.体积阻力:1.0*10_15Ω详细技术参数请咨询我们.韩国***TKOREAWE-3008进口底部填充剂underfill原本是设计给覆晶晶片（FlidChip）以增强其信赖度用的，因为矽材料做成的覆晶晶片的热膨胀系数远比一般基版（PCB）材料低很多，因此在热循环测试（Thermalcycles）中常常会有相对位移产生，导致机械疲劳而引起焊点脱落或断裂的问题，后来这项技术被运用到了一些BGA晶片以提高其落下/摔落时的可靠度。韩国元株式会社WonChemical主要从事开发和生产电器电子产业中广泛使用的环氧树脂（Epoxy）绝缘Mold材料，黏合剂以及EpoxyModifiedUv硬化型树脂。我们以绝缘材料领域积累的经验和技术为基础，积极应对电器电子行业的高功能化发展趋势引起的技术变化。同时我们对我们的核心产品不断进行质量改善和提高，改变本行业以前全部依靠进口的局面。我们在开发研制***D黏合剂、BGA/CSP用悬浮式密封（FLOATINGTYPECHANNELSEAL）树脂、UNDERFILL环氧树脂，LED封装树脂，清洁化合物（ClearCompound）和Cob树脂等方面倾注精力。今后我们将以我们产品的质量和价格竞争力，成为电器电子产业的发展的主力，不断进行开发研制，使我们成为***有竞争力企业。我公司还生产销售:巨轩CH-2自动焊锡机,HCT-80脚踏自动焊锡机,H***O白光FX-888,FX-838,FX-950,FX-951,936,937,938,FM-203无铅焊台,国产无铅焊台,各型号QUICHER快取气剪头,防静电无尘净化产品,各系列电批咀风批咀,外热式30W,40W,60W,100W,300W,500W大功率电烙铁,无铅烙铁头,香港泰坦数字万用表,量大从优,规格齐全,品质保证.)