一、产品描述QSil556导热灌封胶双组分材料具有一定的硬度优良的热传导性能低模量和快速修复性能电子类灌封的100%固体弹性硅二、性能及参数主要性能100%固体—无溶剂长的操作时间低模量好的延伸性典型性能固化前性能“A”组分“B”组分外观米白色黑色粘性,cps1,2002,300比重1.311.31混合比率1:1灌胶时间60-90分钟固化条件(材料在一定条件下的固化时间表)150℃下15分钟100℃下30分钟80℃下75分钟23℃下24小时固化后性能(150℃下15分钟固化)硬度（丢洛修氏A）46张力,psi280抗拉强度,%75耐温范围-55℃—204℃固化后电子性能绝缘强度V/mi480绝缘常数KHz3.00体积电阻率Ohm-cm1×1014UL等级档案号码UL94V-03.0mm热传导系数~0.37W/mk)