一、产品描述QSil573导热灌封胶双组分导热灌封胶具有一定的硬度优良的热传导性能低模量和快速修复性能电子类灌封的100%固体弹性硅胶二、主要性能及参数主要性能100%固体—无溶剂优良的导热性典型性能固化前性能“A”组分“B”组分外观白色***粘性,cps6,0006,000比重2.102.10混合比率1:1灌胶时间2-3小时固化后性能(150℃下15分钟固化)硬度（丢洛修氏A）65张力,psi150抗拉强度,%50耐温范围-55℃—204℃固化后电子性能耗散因数1KHZ0.005392绝缘常数KHz4.92体积电阻率Ohm-cm5.05616×1013UL等级档案号码UL94V-03.0mmV-11.5mm热传导系数~0.90W/mk)