产品描述QSil550电子灌封胶双组分加成型电子灌封胶具有一定的硬度优良的热传导性能低模量和快速修复性能电子类灌封的100%固体弹性硅胶产品性能及参数主要性能100%固体长的操作时间低模量好的延伸性典型性能固化前性能“A”组分“B”组分外观米***黑色粘性,cps4,0004,000比重1.411.41混合比率1:1灌胶时间130分钟固化后性能(150℃下7分钟固化)硬度（丢洛修氏A）55张力,psi510伸长率,%150抗断裂强度,dieB,ppi33耐温范围-55℃—204℃固化后电子性能耗散因数0.003绝缘常数KHz3.12体积电阻率Ohm-cm1.47×1015UL等级档案号码UL94V-03.0mmUL94V-11.5mm热传导系数~0.37W/mk)