为什么BGA要用胶粘剂粘接补强？BGA及CSP存在的可靠性隐患----应力集中微型化的必然结果*在球间距小于0.45mm，球径小于0.425mm时推荐使用底部填充剂。芯片周边固定剂产品特性：UV胶：UV固化改性***酯，极大的提高工作效率。高韧性材料，优良的抗机械冲击能力。对电子元器件及各种铜材均无腐蚀。环氧胶：单组份低温固化环氧，可返修。高触变，不流动，优良的抗坍塌性。良好的抗机械冲击和温度冲击能力。博洋盛可提供的产品：UB-4305UV固化UB-3812低温快速固化，易返修UB-3813快速固化，难返修公司名称：深圳市博洋盛电子有限公司联系人：范先生13380348665邮箱地址：boyangsheng@电话：0755-36811662传真：0755-36811662地址：中国深圳市龙华新区大浪街道办同胜社区联恒商业城G栋邮编：518000)