为什么BGA要用胶粘剂粘接补强？BGA及CSP存在的可靠性隐患----应力集中微型化的必然结果*在球间距小于0.45mm，球径小于0.425mm时推荐使用底部填充剂。底部填充剂产品特性：单组份环氧，高可靠性。快速固化，可返修。良好的抗机械冲击和温度冲击能力。博洋盛可提供的产品：UB-3800低粘度，快速流动型底部填充剂UB-3802无卤，超低粘度，室温流动型底部填充剂UB-3805无卤，易返修型底部填充剂UB-3806无卤，低粘度，室温流动型底部填充剂UB-3809低粘度，通用型底部填充剂UB-3810高Tg,底部填充剂公司名称：深圳市博洋盛电子有限公司联系人：范先生13380348665邮箱地址：boyangsheng@电话：0755-36811662传真：0755-36811662地址：中国深圳市龙华新区大浪街道办同胜社区联恒商业城G栋邮编：518000)