导热硅胶片|为何电子产品散热要运用导热硅胶片导热硅胶片的散热性能经常有人会问“设计中涉及的板子做热测试了没有”，答曰“不用测，我摸了一遍，这板子上没有感觉烫的器件”。如此理解，大错矣。举例说明：某两款笔记本电脑，某款A厂家的键盘，摸着温温的，不热；另一款B厂家的，摸着键盘发烫。我暗忖之，到底这两款哪家的散热更好？A家的壳体不热，两种可能，一种是人家低功耗做得好，结温也不高；第二种是散热做得很差，结温很高，但隔热做得好，散不出来，有烧毁的巨大风险。另一种B厂家的键盘发热自然也是两种可能，一是散热做得好，结温和壳温差不很多，摸着外面很烫，但里面其实也就那样了，问题不大；第二种是外面热，里面更热，那才叫个怕怕。以上二均为一线大品牌，而且还是中国电子展的常客，耐高温导热硅胶片生产厂家，我相信，他们都是很好的笔记本电脑，于是由此推理也就得出一个结论：单从器件表面的温度是不能判断出结温的，而使器件烧坏的是结温；因此单靠摸的手感来判断器件值得做热测试是错误的。那终究该如何做呢？对MCU、驱动器件、电源转换器件、功率电阻、大功率的半导体分立元件、开关器件类的能量消耗和转换器件，热测试都是必须的。不论外壳摸起来热不热。热测试分两种方式，接触式和非接触式，接触式的优点是测量准确，但测温探头会***一点器件的散热性能，毕竟要紧贴器件表面影响散热；非接触式尤其是红外测温，误差大，其测温特点是只能测局部范围内的温度点。但这些测试测出的仅仅是壳体表面温度，结温是不能被直接测得的，导热硅胶片生产厂家，只能再通过△T=Rj*Q计算得出。其中，△T是硅片上的PN结到壳体表面的温度差（Tj-Ts），Ts即是测得的壳体温度，单位℃，Rj是从PN结到壳体表面的热阻，从器件的dadasheet上可以查到，单位℃/W，Q是热耗，单位W，对能量转换类的器件，（1-转换效率）*输入功率就是热耗，对非能量转换器件，即一般功能性逻辑器件，输入电功率约等于热耗。如此，结温可以很容易的推算得出，如果（结温，输入电功率）的静态工作点，超出了器件负荷特性曲线的要求，则该器件的热设计必须重新来过。如此反复多次，直到器件的静态工作点满足负荷特性曲线的有效工作范围，则热设计和热测试通过。记得曾在电子元件技术网SNS社区被人在空间留言提问，我们传导散热都是采取加散热片的方式加速散热，可壳体表面加了散热片，散热片又有热阻，岂不是加大了对散热的阻碍？初看此问题，愣怔片刻，似乎极其有理，但深究下可发现其中的问题，热阻不是仅仅有形的物体才有，无形的物质照样有热阻，比如空气。器件散热到空气中，其热阻链路包括：PN结-壳表面的热阻、壳表面到散热片的接触热阻、导热硅胶片本身的热阻、导热硅胶片表面到空气的基础热阻、导热硅胶片外的局部环境到远端机箱外的风道的热阻，加装了导热硅胶片后，从表面来看，导热硅胶片的热阻算是新增加进来的，但如果不加的话，机壳将直接与空气进行热交换，这两者间的热阻可就大大增加了，通过加了导热硅胶片片，导热硅胶片，加大了散热面积，意思是说，其实：壳-空气之间接触热阻gt;gt;（壳-散热片接触热阻导热硅胶片热阻散热片-空气的接触热阻）由此可以看出，加了导热硅胶片，大大减小了散热通道的总热阻，对电子产品的散热有很大贡献的和帮助。?硅胶帽套_导热硅胶_PP绝缘材料|PP绝缘材料用途及相对特性耐燃烧性：指的是PP绝缘片接触火焰时燃烧或离开火焰时阻止继续燃烧的能力。随着绝缘材料应用日益扩大，对其耐燃烧性的要求更加的重要，人民通过各种手段改善和提高绝缘材料的耐燃烧性。耐燃烧性越高PP绝缘片的安全性就越好PP绝缘材料的用途有如下两种：1.电网络各部件的相互绝缘2.电容器的介质储能绝缘电阻、电阻率：电阻是电导的倒数，电阻率是单位体积内的电阻。材料导电越小，其电阻就越大，；两者是倒数关系，对绝缘材料来说，总是希望电阻率尽可能的高。耐电弧：在规定的试验条件下，绝缘材料耐受沿其表面的电弧作用的能力。试验采用交流高压小电流，借高压在两电极间产生的电弧作用，使得PP绝缘片表面形成导电层所需的时间来判断绝缘材料的耐电弧性。时间值越大，其耐电弧性越好。导热硅胶片产品是越来越多的人熟悉这款材料，很多都是从互联网上面或者传统行业上面了解的，但是可能大家知道的并不完整，所以就有很多朋友对导热硅胶片到底是干什么用的？到底有什么用途并不是很了解，那么今天就和大家说一下。1）导热硅胶片的***主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。2）导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙，将空气挤出接触面，空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的补充，可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应也可以达到尽量小的温差。3）导热硅胶片只起到导热作用，深圳导热硅胶片，在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路，与散热片，结构固定件(风扇)等一起组成散热模组.4）导热硅胶片多用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。导热硅胶片简单方便操作，可以使高度不同的发热器件使用同一个散热片，加上低成本热设计方案和本身自带的粘性，容易拆装。等优势，所以一般被广泛的应用在电子行业比较多。鼎顺莱(图)-耐高温导热硅胶片生产厂家-导热硅胶片由深圳市鼎顺莱科技有限公司提供。深圳市鼎顺莱科技有限公司（）是***从事“模切双面胶,导电泡棉,导热硅胶片”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供优质的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：张尹清。)