福建环氧树脂胶电子灌封胶通用型环氧树脂胶【蓝静18950194229***:2642281381】***：【环氧胶性能及应用】1、适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化；2、常温固化过程中放热温度低，***高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异3、固化后表面光亮、平整，固化物防潮和绝缘性能优异。【环氧胶胶液性能】测试项目测试方法或条件测试结果（A）测试结果（B）外观目测黑色粘稠液体?褐色液体密度25℃，g/cm31.63~1.651.12粘度25℃，mpa.s9000~1000040~120福建环氧树脂胶电子灌封胶双组分室温环氧灌封胶操作注意事项1.双组分环氧胶混合之前,A组分(主剂)***好事先搅拌,以免填料产生沉淀,树脂与填料分层,若有沉淀未搅拌就与B组分(固化剂)混合,导致固化剂偏少,***终固化物硬度偏低,严重的甚至不能固化.（冬天室温低，建议混合前将Ａ胶进行加温再混合。）2.一次搅拌量***好控制在操作时间内用完,否则粘度高,气泡无法自动排泡3.搅拌时***好慢速搅拌,以免带入过多的空气,导致固化物含有较多气泡4.搅拌好后灌封时,***好由产品一端灌入,让胶水自动流平,以便将产品中的空气赶出,减少固化物的气泡5.环境温度越高,操作时间越短,固化时间越短6.环境湿度太高，容易造成固化物表面起雾7.固化剂易吸潮，未用完应及时封盖8.阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃下）9.此类产品属于非***品，可按一般***运输10.批量使用之前，应充分做好实验，以免由于使用不当造成产品报废11.使用时有任何疑问，随时CALL技术部电话：0592-6683538福建环氧树脂胶电子灌封胶【灌封胶使用工艺】配胶：将A和B组分以重量比5：1计量，混合均匀后即可进行灌封，让其在室温条件下自行固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，通常100g的混合胶在25℃下约为40分钟至70分钟，配胶量越大，可操作时间越短。固化条件：在25℃条件下,6~8小时表面即可变硬；24小时后可完全固化，60℃~70℃条件下,2~3小时可完全固化.【灌封胶固化后特性】(完全固化后测试)项目单位或条件测试结果硬度shore-D>80体积电阻率25℃，Ω·cm1.6×1014击穿电压25℃，kV/mm>30介电常数25℃，1MHZ4.0&plu***n;0.05介质损耗角正切25℃，1MHZ<0.011剪切强度(Fe-Fe)MPa>10使用温度范围℃-40~130固化收缩率%<0.5【环氧胶贮存及注意事项】1.此类产品非***品，按一般***贮运，产品贮存期为1年；2.A组分在贮存过程中填料会有些沉降，请搅拌均匀后使用。【灌封胶包装规格】6公斤/套30公斤/套注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据达邦***：http://*本资料仅供参考，不能作为产品的技术规范使用。有关本产品技术规范方面的情况，请与我司联系。)