用于故障分析或MEM和LED器件制造的高性能等离子体蚀刻，等离子蚀刻系统设计用于***的蚀刻应用，例如：去除用于故障分析，去封装和介电材料去除的中间膜，蚀刻氧化物，氮化物，硅，金属，材料用于MEMS，LED或IC器件制造，环氧树脂去除;光致抗蚀剂剥离和去除。等离子体蚀刻机可以适应各种工艺气体，包括：Ar，O2，H2/形成气体，He，CF4和SF6。标准是2个电子质量流量控制器，用于气体控制，另有2个可选项（共4个）。采用特殊工艺，等离子清洗还可用于处理有机硅材料。可确保表面不含有LABS，甚至是对于硅橡胶。通过创新和***环保意识的低压等离子体技术可以除去待涂层零部件表面的LABS物质，从而解决了这个关键问题。集成于生产链的等离子清洗流程具有以下优点：降低了返工率降低了废品率避免出现投诉提高材料生产安全性达因特还以这些工艺提供表面处理服务。为此，常州等离子表面处理机，我们提供了多台等离子设备以及经验丰富的资质员工。这样，我们便能够确保您的零部件和组件具有好的表面质量。等离子清洗机由高质量的阳极氧化铝和陶瓷夹具构成，具有出色的耐久性，经济实惠的反应离子蚀刻在紧凑的台式配置中，各向异性反应离子蚀刻等离子体系统是完全***的.等离子体限制环将等离子体直接聚焦在晶片上，等离子，以加速蚀刻，提供均匀的等离子体覆盖，并将等离子体隔离在晶片本身上，march等离子清洗机，而不是隔离其周围或周围的区域。过程温度可以保持较低，因为增加了蚀刻速率的能力，而不需要增加电极温度或增加夹头的偏置。该环由绝缘的非导电材料制成，而铝到铝等离子体传导路径被限制在晶片区域。环与胶带和晶片框之间有2mm的间隙。由于没有等离子体产生或等离子体到晶片和胶带的底部，因此底切和分层，并且晶片表面上没有溅射或胶带沉积。整个室容积减小到仅仅晶片上方的区域。R等离子体蚀刻系统专为***的蚀刻应用设计，例如：去除用于故障分析，去封装和介电材料去除的中间膜，蚀刻氧化物，氮化物，硅，lm300等离子处理机，金属，ILED或IC器件制造，环氧树脂去除;光致抗蚀剂剥离和去除。等离子-晟鼎精密-lm300等离子处理机由东莞市晟鼎精密仪器有限公司提供。东莞市晟鼎精密仪器有限公司（.cn）实力雄厚，信誉可靠，在广东东莞的专用仪器仪表等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将***晟鼎精密和您携手步入辉煌，共创美好未来！)