陶瓷cob面光源LED的面发光技术是指通过将多颗LED芯片封装成一个发光阵列，在一定距离后点亮，视觉效果犹如一个面在整体发光。LED是新一代照明光源，具有节能环保的特点，然而并非***无缺。相较于传统光源，由于其单位面积发光强度过高，所以带来严重眩光。当需要大瓦数光源时，需要将多颗LED安装在一起，在不采取雾状滤光片或雾状透镜的情况下，会有严重的斑马纹，而使用雾状滤光片或雾状透镜又会带来不小的光损失。我们的光源封装技术已经在行业处于***，主要体现在：1光效远高于金属基COB光源，也高于Hi-powerLED2可靠性远高于金属基COB光源和其它非陶瓷基的LED3可量产陶瓷基COB光源在亚洲仅日本有见什么是LED面发光技术?LED的面发光技术是指通过将多颗LED芯片封装成一个发光阵列，在一定距离后点亮，视觉效果犹如一个面在整体发光。为什么要用面发光光源？LED是新一代照明光源，具有节能环保的特点，然而并非***无缺。相较于传统光源，由于其单位面积发光强度过高，所以带来严重眩光。受单颗芯片封装瓦数的限制，当照明灯具需要10瓦或以上时，需要用多颗LED光源来实现，如果不采取雾状透镜或雾状滤光片等二次光学措施，照明效果将出现对视觉有影响的斑马纹；采取雾状透镜或雾状滤光片等二次光学措施，又将意味着不小的光损失。面发光光源***大限度克服了眩光，避免了斑马纹，而且提高了每瓦光效。什么是LED的MCOB技术？MCOB是日明光电LED集群封装技术英文MuiltiChipsOnBoard的缩写，通过该技术可以方便的实现LED的面发光的封装，增加单个光源的功率，***大限度避免眩光和斑马纹，提高没瓦光效。日明光电拥有LEDMCOB技术的知识产权，是LED面光源的倡导者。为什么要用小尺寸芯片来封装面光源LED的光效随着芯片尺寸的增大而降低。到目前为止世界各大LED公司的***新成果，小芯片的光效已可以做到249lm/watt@20mA，而大尺寸芯片只做到161lm/watt@350mA。随着驱动电流的增加，光效会随之降低。小尺寸芯片集群封装数十倍的增加了发光面积，***大限度避免了眩光所以小尺寸芯片集群封装成为了LED封装技术的一个趋势。未来的LED照明光源和背光源，面发光光源将占据大半市场。COBLED发光面积相较于传统封装提高了数十倍，增加了单个光源的封装功率，***大限度的解决了LED照明光源的眩光问题，斑马纹问题，并提高了光效和降低了热阻)