用途：薄膜特性备注：具有***的引裂强度、刚性、密封强度和加工性，还有良好的薄膜外观（低发裂）重要参数：熔体流动速率:1g/10min密度:0.928g/cm3拉伸强度:52MPa断裂伸长率:800%维卡软化点:105℃脆化温度:-80℃生产厂商：韩国SK株式会社)