如同当年的JetEtch一样，Nisene公司***新一代的全自动湿法化学芯片开封系统JetEtchPro再一次以杰出的安全性与性能***行业。美国Nisene科技集团有限公司从事集成电路失效分析的自动开封装置研发超过40年，拥有多项电化学及微波等离子开封机技术的专利。CuProtect工艺-美国专利8,945,343B2-用施加的电压解封装。TotalProtectProcess-美国专利9,543,173B2-用施加的电压和冷却系统解封装。Pla***aEtchProcess-美国专利9,548,227B2-使用等离子体放电管的微波诱导等离子体。***行业的化学芯片开封系统----JetEtchPro美国NiseneTechnologyGroup生产的JetEtch自动开封机，可采用双酸刻蚀，并利用负压喷雾技术进行刻蚀。根据不同的器件封装材料和尺寸，可设定不同的试验条件，进行***刻蚀。主要可设置的试验参数包括：采用刻蚀酸的种类、刻蚀酸的比例、蚀刻温度、蚀刻时间、酸的流量(酸的用量)、清洗的时间等。同时采取漩涡喷酸的方式，可大大降低用酸量，从而能够比较***地去除掉芯片表面的封装材料，达到较好的开封效果。根据器件的不同封装形式，可选取不同封装开口模具，可控制开口的位置和大小，目前配有的开口模具有多种，基本满足目前的封装需要，如适用DIP／SIP，PLCC，OFP，PBGA，芯片倒装BGA和S0小外型封装。Nisene是***的专注从事失效分析自动开封、IC芯片去层、塑封蚀刻技术研究和设备制造的美国公司，有着28年的自动开封和蚀刻研发制造历史，Nisene科技公司很荣幸的介绍我们的新一代革命性酸液自动化开封机(Decapsulator)。我们命名为JetEtchpro，正如其名，一个符合当今IC封装之开封机设计要求，新型Jetetch第二代开封机秉持着我们对半导体去除处理的一贯的承诺证明了Nisene科技公司为符合现在直至来失效分析***需求而提供创新，高质量设备产品的传统；今日JetEtchpro硬件，操作系统和软件完全重新设计并保留了以前熟悉的、精密的设计以呈现比以往更灵活设计的开封机。JetEtchpro操作简易、直觉的软件透过简单编程的顺序逐步引导操作员。一但设定完成，只以二个击键便使软件能完成一整个蚀刻程序。？JetEtchPro自动解封装置作用和特点：基于以下原因，我们需要将IC塑封材料进行去除：1.检查IC元件为何失效；2.执行质量控制检测和测试；3.为了研发的要求对芯片的设计进行修订。***初出现的是手动开封，为了检查芯片的一些缺陷而手动去除芯片外面包裹的塑封材料。但是手动开封存在着安全性不够高，重复性较差，精度控制非常低，开封速度不够快等问题。为此在这个基础上NISENE研制出自动开封机JetEtchPro，以解决手动开封存在的问题。JetEtchPro系统通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装内的芯片。去处塑料的过程又快又安全，并且产生干净无腐蚀的芯片表面。整个腐蚀过程是在一定压力下的惰性气体中完成的，不但能降低金属氧化而且降低了产生的废气。这套系统被设计成在***培训的条件下安全并易于使用。JetEtchproCuProtect一些特性和优点表现如下：1.铜线开封技术，专利的离子保护铜线技术。2.一条高亮度六线字母数字的显示在所有情况排烟柜的照明下保证***的可见性；3.JetEtchproCuProtect为不同的构装类型可充分地编辑程序和存放100组蚀刻程序。JetEtchproCuProtect在产业呈现的准确性和功能性无可匹敌；4.温度选择和自动***温度检测；升降温时间快，硝酸与***的切换使用只需很小的时间；5.JetEtchproCuProtect酸混合选择：JetEtchproCuProtect软件可以使用硝酸、***或混合酸，另含13组混酸比率；6.具有专利技术的泵浦可以达到精准酸的配比和***快的腐蚀效率7.蚀刻剂混合选择确保准确性及重复率，1ml~6ml/sec的酸量选择能提供更好的腐蚀效果；8.专利JetEtchproCuProtect电气泵和蚀刻头配件组；9.蚀刻剂流向选择：涡流蚀刻和脉冲蚀刻，JetEtchproCuProtect废酸分流阀；10.不会有机械损伤或影响焊线；不会有腐蚀性损伤或影响外部引脚；可以选择硝酸、冷***进行冲洗或不冲洗；11.无需等待，完全腐蚀一颗样品***多只要1~2分钟；12.通常使用的治具会与设备一同提供；通常情况不需要样品制备；13.酸和废酸存储在标准化的酸瓶中；14.设备小巧，只需很小的空间摆放；安全盖净化：安全、简单、牢靠。例子：详细参数：尺寸主机(mm/英寸)290高x290宽x419深/11.5高x11.5宽x16.5深瓶柜(mm/英寸)230高x110宽x110深/9高x4.25宽x4.25深重量(KG/磅)17/38(包含瓶柜和附件)电源350W@95-130VACor350W@210-250VAC压缩空气/氮气要求压缩空气4.2kg/cm2/60–100psi氮气供应2.8公升/分钟/0.1立方英尺/分钟可用的蚀刻液蚀刻液流量:脉冲模式1、2、5或1-10mL/min;涡流模式1-6mL/min烟硝酸烟******（浓缩***）硝酸：***混合比例：6:1,5:1,4:1,3:1***：硝酸混合比例6:1,5:1,4:1,3:1温度范围硝酸20–90(°C)***20–250(°C)混合酸20–100(°C)蚀刻时间和方式(用户可选)1–1800秒可调，1秒的增量脉冲蚀刻模式,涡流蚀刻模式程序容量:100,用户自定义升温时间(用户可选)0–120秒可调，1秒的增量清洗***、硝酸，无须清洗储液器500mL或1升瓶33/38/40/45mm盖的尺寸4个瓶子:2个装酸,2个装废液证书CE证书,SEMIS-2-93,SEMIS-2-2000)