硅片高速减薄机特点北京凯硕恒盛科技有限公司主营项目：双面研磨机，内圆磨床，减薄机多少钱，外圆磨床，减薄机，轴承磨加设备，汽车零部件磨床，砂轮，刀具等。硅片高速减薄机特点：1．可使工件加工厚度减薄到0.02mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。2．减薄效率高，LED蓝宝石衬底每分钟可减薄48um。硅片每分钟可减薄250um。3．系列研磨机采用CNC程控系统，触摸屏操作面板。想要了解更多，赶快拨打图片上电话吧！！！立式减薄机IVG-200S设备结构1．构成1）磨盘主轴系统2）工件盘主轴系统3）进给系统4）控制系统5）辅助设备2。规格1）砂轮尺寸：（O.D）200mm×(X)7mm×(T)5mm2）加工尺寸：较大Φ250mm3）速度和功率：砂轮：3，000rpm(无级可调)3.0kWAC伺服电机工件：200rpm（无级可调）0.75kW齿轮电机4)分辨度：0.001mm5)精度：±0.002mm6)重复度：0.001mm7)研磨范围：200mm8)进给率：0.1μm-1000μm/sec减薄机的介绍相信对设备有-定了解的朋友都知道“减薄机”是比较适用于工件硬度相对较高、厚度超薄且加工精度要求高的产品。例如像LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、硅片、诸片、陶瓷片、钨钢片等各类材质的工件高速减薄。其主要的工作原理是由真空主轴吸附于工件与金刚石磨轮作相反方向高速磨削，金刚石磨轮前后摆动。这种工作原理不但可以做到减小磨削阻力，让工件不易破损，同时还可以提高生产效率。想要了解更多，赶快拨打图片上电话吧！！！减薄机多少钱-北京凯硕恒盛(图)由北京凯硕恒盛科技有限公司提供。减薄机多少钱-北京凯硕恒盛(图)是北京凯硕恒盛科技有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：王工。同时本公司（）还是***从事减薄机，减薄砂轮，背面减薄机的厂家，欢迎来电咨询。)