YFT316DZ双组份有机硅灌封胶●产品介绍YFT316DZ是双组份缩合型有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。●产品特点·低粘度，流平性好，适用于电子配件的模压。·固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。·耐热性、耐潮性、耐寒性***，应用后可以延长电子配件的寿命。·缩合型，脱出的乙醇分子对元器件无腐蚀。·本产品无须使用其它的底漆，对PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附着力。●用途LED洗墙灯灌封，电源模块、控制器、读卡器、电子元器件深层灌封，特别适用于HID灯电源模块灌封。●使用方法及注意事项·混合之前，组份A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。·当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。·混合时，一般的重量比是A：B=10：1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。·一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生***或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。·环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生***或气泡，影响美观及密封性能。·在固化过程中产生的小分子物质未完全放出前，不要将灌封器件完全封闭、加高温（>100℃）.若需要完全封闭，在广东地区，建议夏天3天，冬天7天后方可进行密闭。在胶初步固化后可采取适当加热（温度不超过60℃）方式来加速固化。贮存及运输：1、阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃下）。2、此类产品属于非***品，可按一般***运输。3、胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏！4、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。固化前后技术参数品名称YFT316DZ组分316DZ-A316DZ-B固化类型双组份缩合型颜色黑色半透明溶液粘度（cp）2500-450020-100比重1.05-1.100.98混合比例（重量比）A：B=10：1混合颜色黑色混合后粘度（cp）2000-3000操作时间（min）30-50（快）50-70（慢）完全硬化时间（h）24硬度（shoreA）20-30线收缩率（％）0.3导热系数[W(m.k)]0.6介电强度（kv/mm）≥20介电常数（1.2MHz）3.0-3.3体积电阻率(Ω•cm)≥1.0×1014使用范围温度（℃）-60-200***大拉伸强度（kgf/cm2）1.6断裂伸长率（％）80线膨胀系数[m/(m.k)]——包装规格：22Kg/套。(A组分20Kg+B组分2Kg))