HID电子镇流器灌封胶
YFT316DZ双组份有机硅灌封胶●产品介绍YFT316DZ是双组份缩合型有机硅密封材料,可常温固化,固化过程中放出乙醇分子,对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料(PP、PE除外)附着力良好。●产品特点·低粘度,流平性好,适用于电子配件的模压。·固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好。·耐热性、耐潮性、耐寒性***,应用后可以延长电子配件的寿命。·缩合型,脱出的乙醇分子对元器件无腐蚀。·本产品无须使用其它的底漆,对PC(Polycarbonate),Epoxy等材料具有出色的附着力。●用途LED洗墙灯灌封,电源模块、控制器、读卡器、电子元器件深层灌封,特别适用于HID灯电源模块灌封。●使用方法及注意事项·混合之前,组份A需要利用手动或机械进行适当搅拌,组份B应在密封状态下充分摇动容器,然后再使用。·当需要附着于应用材料上时,使用前请确认是否能够附着,然后再应用。·混合时,一般的重量比是A:B=10:1,如果需要改变比例,应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多,固化时间越短,操作时间越短。·一般而言,20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡,无须另行脱泡。如果灌封厚度较大,表面及内部可能会产生***或气泡,因此,应把混合液放入真空容器中,在700mmHg下脱泡至少5分钟。·环境温度越高,固化越快,操作时间越短。一般不建议加热固化,以免表面及内部产生***或气泡,影响美观及密封性能。·在固化过程中产生的小分子物质未完全放出前,不要将灌封器件完全封闭、加高温(>100℃).若需要完全封闭,在广东地区,建议夏天3天,冬天7天后方可进行密闭。在胶初步固化后可采取适当加热(温度不超过60℃)方式来加速固化。贮存及运输:1、阴凉干燥处贮存,贮存期为1年(25℃下)。2、此类产品属于非***品,可按一般***运输。3、胶体的A、B组分均须密封保存,小心在运输过程中泄漏!4、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。固化前后技术参数品名称YFT316DZ组分316DZ-A316DZ-B固化类型双组份缩合型颜色黑色半透明溶液粘度(cp)2500-450020-100比重1.05-1.100.98混合比例(重量比)A:B=10:1混合颜色黑色混合后粘度(cp)2000-3000操作时间(min)30-50(快)50-70(慢)完全硬化时间(h)24硬度(shoreA)20-30线收缩率(%)0.3导热系数[W(m.k)]0.6介电强度(kv/mm)≥20介电常数(1.2MHz)3.0-3.3体积电阻率(Ω•cm)≥1.0×1014使用范围温度(℃)-60-200***大拉伸强度(kgf/cm2)1.6断裂伸长率(%)80线膨胀系数[m/(m.k)]——包装规格:22Kg/套。(A组分20Kg+B组分2Kg))