电子电器粘接密封胶(打面罩专用胶)
OPT5579BT单组份有机硅密封胶产品特点:OPT5579BT透明微流淌型室温固化的单组份有机硅粘接密封胶,对绝大多数金属无腐蚀.具有***的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能,优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。本产品属脱酮肟型单组份室温固化硅橡胶,不适用于铜和聚碳酸酯(PC)材料灌封,完全符合欧盟ROHS指令要求。典型用途:1、电子元器件固定密封,机械设备密封,洗墙灯粘接密封胶;2、精巧电子配件的防潮、防水封装;3、电子配件的绝缘及固定用密封;4、其它金属及塑的粘贴及密封;5、电子元器件、太阳能领域粘接密封及机械粘接密封等。三、使用工艺:1、清洁表面:将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。2、施胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之自然流平。3、固化:将已灌封的部件置于空气中,当表皮形成后,紧接着就是从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温及55%相对湿度),OPT5579BT胶将固化2~4mm的深度,随时间延长,固化深度逐渐增加,由于深层固化需要的时间较长,因而建议OPT5579BT一般用于小型电子元件和薄层灌封,5mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。注:建议厚度大于5mm的灌封选用茵菲特双组份类型的产品。四、注意事项:操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。五、固化前后技术参数:性能指标OPT5579BT固化前外观半透明微流淌相对密度(g/cm3)1.05~1.15表干时间(min)≤40完全固化时间(d)3~7固化类型单组份脱酮肟型固化后硬度(ShoreA)20~30抗拉强度(MPa)≥1.0剪切强度(MPa)≥1.0扯断伸长率(%)≥250剥离强度(N/mm)>6使用温度范围(℃)-60~200体积电阻率(Ω·cm)≥5.0×1016介电强度(kV/·mm)≥15介电常数(1.2MHz)2.5以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。六、包装规格:300ML/支,25支/箱;100ML/支,100支/箱;45ML/支,200支/箱;七、贮存及运输:1、本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存,在25℃以下贮存期为9个月。2、此类产品属于非***品,可按一般***运输。小心在运输过程中泄漏!3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。)
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