YFT555T单组份有机硅灌封胶一、产品特点：YFT555T是低黏度室温固化单组份有机硅灌封胶。具有***的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本品属流动的脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封，完全符合欧盟ROHS指令要求。二、典型用途：1、精巧电子配件的防潮、防水封装；2、绝缘及各种电路板的保护涂层；3、电气及通信设备的防水涂层；4、LEDDisplay模块及象素的防水封装；5、适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。三、使用工艺：1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。2、施胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。3、固化：将灌封好的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内（室温及55%相对湿度），YFT555T胶将固化2～4mm的深度。随时间延长，固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长，因而建议YFT555T一般用于小型电子元件和薄层灌封，6mm厚灌封胶完全固化需7天以上时间。注：建议厚度大于5mm的灌封选用茵菲特双组份类型的产品。四、注意事项:操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。五、固化前后技术参数：性能指标YFT555T固化前外观透明流体粘度（cps）5000～6000相对密度（g/cm3）1.00～1.05表干时间（min）≤40完全固化时间(d)3～7固化类型单组份脱酮肟型固化后硬度(ShoreA)25&plu***n;5抗拉强度（MPa）≥0.5剪切强度（MPa）≥0.4扯断伸长率（%）200～300使用温度范围(℃)-60～200体积电阻率(Ω·cm)≥5.0×1016介电强度(kV/·mm)≥20介电常数(1.2MHz)2.8损耗因子(1.2MHz)0.001以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。六、包装规格：300ML/支，25支/箱；100ML/支，100支/箱；45ML/支，200支/箱。七、贮存及运输：1、本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为1年。2、此类产品属于非***品，可按一般***运输。小心在运输过程中泄漏！3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。)