BYK-W903
BYK-W903环氧印刷电路板材料用润湿分散剂BYK-W903尤其适用于印刷电路板材料,可便于填料加入树脂混合物并在搅拌后稳定填料的分散。BYK-W903化学组成:带填料亲和基团的共聚物溶液助剂用量和加入方法:1.0-2.0%占填料用量加入填料前,在搅拌下将助剂加入树脂体系典型***数据:密度20°C:1.6g/ml闪点:47°C不挥发份(ENISO3251,10minutes/150°C:40%外观:透明微黄溶剂:******丙酯)
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