简单介绍星斗科技以诚信立足，竭诚为您提供优质BK860***D热风拆焊台,特点：一、机身小巧，节省工作空间二、可调节风量及温度，适合拆除各类QFP，SOP，PLCC或SOJ等芯片，三、拆消静电设计，对敏感元件特别安全，四、自动冷却系统：关上电源后，自动冷却系统开始操作，防止发热元件过热。BK860***D热风拆焊台的详细介绍BK860***D热风拆焊台详细介绍●机身小巧，节省工作空间●可调节风量及温度，适合拆除各类QFP，SOP，PLCC或SOJ等芯片●拆消静电设计，对敏感元件特别安全●自动冷却系统：关上电源后，自动冷却系统开始操作，防止发热元件过热。产品规格：控制台：功率消耗：25W（关上电源后，4W）泵：膜片式风量：23L/min（***高）尺寸：160(W)x145(H)x225(D)mm重量：约4Kg喷枪：功率消耗：250W热风温度：约60-450℃（使用A1258B喷咀）长度：196mm重量：120g)