材料名称：Cu-ETP标准：(GB/T5231-2001)特性及适用范围：有良好的导电.导热.耐蚀和加工性能，可以焊接和纤焊。含降低导电.导热性的杂质较少，微量的氧对导电.导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如>370°）还原性气氛中加工（退火.焊接等）和使用化学成分：Cu+Ag:99.90Bi:0.001Sb:0.002As:0.002Fe:0.005Pb:0.005S:0.005cu-etp力学性能：抗拉强度：(Rm/MPa)≥295洛氏硬度：（HRF)≥65伸长率：（%）≥3)