单组份有机硅涂覆胶TY-906TS一、产品特点TY-906TS是低黏度的室温固化单组份有机硅涂覆胶，易于喷涂、浸涂，具有很好的耐温性在280℃条件下热老化性能还保持良好，具有优异的抗震、耐电晕、抗漏电和抗冷热变化性能。本产品完全符合欧盟ROHS指令要求。二、典型用途电子元器件、电器模块、滤波器、线路板、电灯泡外表面等涂覆和薄层灌封。三、使用工艺1、喷涂工艺：1.1用稀释剂稀释本产品，稀释剂的加入量大，胶的粘度低，涂胶的厚度薄；反之，胶的粘度高，涂胶的厚度厚。稀释剂的加入量建议为30～50%。其中稀释剂建议使用无水***，不可采用醇类、酮类溶剂；1.2将稀释后的胶装入喷壶中，进行喷涂；1.3喷涂结束后使用稀释剂清喷壶。2、浸涂工艺：2.1同1.12.2将稀释后的胶装入浸桶中，进行浸涂，线路板或元器件浸入速度不宜太快，以免产生气泡。常温表干时间约40分钟，不建议加热烘干；2.3浸涂结束后再次使用时，若表面有结皮现象，将表皮除去，不影响产品性能可继续使用。四、注意事项倒出瓶内的胶后，应擦干净瓶口处的胶，拧紧瓶盖，密封阴凉处保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，并不影响正常使用。五、技术参数固化前外观透明流体相对密度（g/cm3）0.90～1.02表干时间（min）≤30粘度（cps）900～2000完全固化时间（d）3～7固化后抗拉强度（MPa）≥1.0扯断伸长率（%）≥150剪切强度（MPa）≥0.7硬度(ShoreA)15～25耐温范围(℃)-60～200体积电阻率(Ω·cm)2.1×1015介电强度(kV/mm)20介电常数(1.2MHz)3.12注：以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。六、包装规格100ml/支，100支/箱；300ml/支，25支/箱。七、贮存及运输1、25℃以下的阴凉干燥环境中6个月，超过保存期限的产品应确认异常后方可使用。2、此类产品属于非***品，可按一般***运输。小心在运输过程中泄漏！)