铜基系列焊料简介:钎焊流动性能好，适宜于钎料不受冲击载荷的铜及铜合金牌号***牌号化学成分熔化温度℃抗拉强度/Mpa特性/用途AgCuPYGCupBCu93P(HL201)_余量6.8～7.5710～800470钎焊流动性能好，适宜于钎料不受冲击载荷的铜及铜合金YGCuAg15BCu80PAg(HL204)14.5～15.5余量4.8～5.3645～815503适宜于钎焊要求比BCu89PAg高的场合，其接头塑性、强度、导电性及漫流性是铜磷钎料中***好的一种)