加工定制：是基材：PI膜厚度：0.06（mm）宽度：500（mm）颜色：茶色长期耐温性：260（℃）适用范围：适用于印刷线路板(PCB)、***T锡炉、波峰焊品牌：SH短期耐温性：300（℃）胶系：硅酮经配制好的硅酮树脂,均匀地涂在已处理好的聚酰***薄膜的表面,再进入烘房去除易挥发的溶剂和200度的高温反应,生成一稳定的带有粘性的高分子材料.该材料***,无异味.使用中对***安全,用完后也不会对环境造成污染2.典型编号胶粘剂带基厚度mm总厚度mm长度m宽度mm粘结力N/25mm抗张强度N/25mm伸长率%击穿电压kv使用功能9101AS硅酮0.0250.0633任意6.5115557.0防静电功能9101F硅酮0.0250.0833任意6.0105525.5高温条码标签9101F硅酮0.050.0133任意6.0105525.5350度条码标签9101硅酮0.0250.0933任意6.0105525.5双面胶带9101硅酮0.020.0433任意6.0105525.5底粘保护膜9101硅酮0.020.0433任意6.0105555.5超薄型9101硅酮0.020.0533任意6.5115557.0薄型9101A硅酮0.0250.0633任意6.5115557.0变压器.PCB9101硅酮0.0250.0633任意6.5115557.0电路板.电池9101硅酮0.050.0833任意6.3185609.09101硅酮0.0750.1233任意6.3185609.09101硅酮0.1250.1733任意6.346070139101硅酮0.0250.0633任意6.5115557.0加氟塑膜9101硅酮0.050.0833任意6.3185609.0加氟塑膜9101F硅酮0.1250.1733任意6.34607013加氟塑膜9102硅酮0.0250.0633任意6.5115556.5背面带离型油9102***0.060.0833任意6.511555659102***0.060.0833任意6.511555659101胶带因使硅酮胶粘剂，所以具有***的耐高低温性，可在-73—+268的温度范围内使用。已大量用于PCB板过焊锡时的金手指保护以及各种高温遮蔽保护，用完后撕下胶带，被保护物表面***会产生残胶。)