★功能及应用简介本机由PC程序自动控制，宽大液晶屏显示及操作，多组伺服系统配合传感器自动输送卡片、IC模块进行封装。参数可调，速度快、精度高。适用于在铣好槽穴的卡基上进行IC模块的植入封装加工。★功能特点1、集卡片传送，IC模块的备胶、冲切输送与及热焊、冷焊封装、IC模块测试于一体。2、皮带式结构送卡，速度更快，输送更稳定。3、合理的卡片修正结构，使封装精度更高。4、采用伺服电机系统步进输送IC模块冲切，参数可调，冲切精度高，调试更方便。5、采用伺服电机驱动进口高精度线性模组结构输送IC模块，精度更高，工作寿命更长。6、先热焊后冷焊工艺封装，封装温度可调，效果更佳。7、特殊的热焊封装循环冷却系统，使适用于不同规格热熔胶的封装。8、模块位置自动修正***，精度高。9、模块步进电眼自动监控，保护，模块好坏自动识别，剔除。10、PC程序控制自动运行，运算速度更快，出错自动报警显示并停机。11、自主开发的PC电脑嵌入式IC模块读写检测系统，应用更广泛、功能更强大。★主要技术参数电源AC220V50/60HZ控制形式PC程序控制+伺服系统总功率2.5KW操作人数1人气源6kg/cm²（干燥/无水）温控范围0~400℃（可设）耗气量约80L/min封装站数四热一冷重量约700Kg卡片规格ISOCR80/IEC781054x85.6mm产量3500~4500芯片/小时外形尺寸L1750xW850xH1750mm)