产品描述QSil550硅胶，双组分，加成型，具有一定的硬度，优良的热传导性能，低模量和快速修复性能，电子类灌封的100%固体弹性硅胶。适合于RFID射频识别标签内的填充，稳定性好。产品参数固化前性能“A”组分“B”组分外观米***黑色粘性,cps4,0004,000比重1.411.41混合比率1:1灌胶时间130分钟固化后性能(150℃下7分钟固化)硬度（丢洛修氏A）55张力,psi510伸长率,%150抗断裂强度,dieB,ppi33耐温范围-55℃—204℃热膨胀系数，℃21×10-5固化后电子性能耗散因数0.003绝缘常数KHz3.12体积电阻率Ohm-cm1.47×1015UL等级档案号码UL94V-03.0mmUL94V-11.5mm导热特性热传导系数~0.37W/mk)