减薄机的特点北京凯硕恒盛科技有限公司主营项目：双面研磨机，内圆磨床，外圆磨床，减薄机，轴承磨加设备，汽车零部件磨床，砂轮，刀具等。特点型号:全自动VRG-300A型号:HRG-1501.结构简单稳固铸铁机身结构设计精良减少晶片表面损伤及翘曲2.自动尺寸控制系统3.自动修整系统4.全自动上下料系统5.自动清洗和干燥系统6.可编程操作系统可存储20套加工程序，简单操作易于操控应用领域硅片，碳化硅片，蓝宝石晶圆，金属，陶瓷，碳，玻璃，塑料，国产***识别减薄机，复合材料想要了解更多，赶快拨打图片上电话吧！！！硅片高速减薄机特点北京凯硕恒盛科技有限公司主营项目：双面研磨机，内圆磨床，外圆磨床，减薄机，轴承磨加设备，汽车零部件磨床，砂轮，刀具等。硅片高速减薄机特点：1．可使工件加工厚度减薄到0.02mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。2．减薄效率高，LED蓝宝石衬底每分钟可减薄48um。硅片每分钟可减薄250um。3．系列研磨机采用CNC程控系统，触摸屏操作面板。想要了解更多，赶快拨打图片上电话吧！！！减薄机设备原理减薄机设备原理1.本系列横向减薄研磨机为全自动精密磨削设备，由真空吸盘或者电磁吸盘吸附工件与磨轮作相反方向旋转运动，磨轮前后摆动。该方法磨削阻力小、工件不会破损，而且磨削均匀生产效率高；2.设备可自动对刀、实际检测磨削扭力、自动调节工件磨削速度，从而防止工件磨削过程中因压力过大产生变形及破损，自动补偿砂轮磨损厚度尺寸。高精密横向减薄设备特点：1.可使直径150晶片厚度减薄到0.08mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内；2.减薄效率高，LED蓝宝石衬底每分钟磨削速度较高可减薄48微米。硅片每分钟磨削速度较高可减薄250微米；3.系列研磨机采用CNC程控系统，触摸屏操作面板。国产***识别减薄机-凯硕由北京凯硕恒盛科技有限公司提供。国产***识别减薄机-凯硕是北京凯硕恒盛科技有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：王工。)