仪器简介：CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界***带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。技术参数：利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN14571测试标准厚度测量范围•化学铜:(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5)mils•电镀铜:(2.0-254)μm,(0.1-10)mils仪器再现性:σ≈0.08μmat20μm(0.003milsat0.79mils)强大的数据统计分析功能，包括数据记录、平均数、标准差和上下限提醒功能。数据显示单位可选择mils、μm或oz仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择仪器无需特殊规格标准片，同样可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量，可测线宽范围低至204μm(8mils)仪器可以储存9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）测试数据通过USB2.0实现高速传输，也可保存为Excel格式文件仪器为工厂预校准客户可根据不同应用灵活设置仪器用户可选择固定或连续测量模式仪器使用普通AA电池供电主要特点：-可测试高温的PCB铜箔-显示单位可为mils，μm或oz-可用于铜箔的来料检验-可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试-可用于电镀铜后的面铜厚度测试-配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头-可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试欢迎订购面铜测厚仪CMI165，13420947400，)