半导体侧面泵浦激光打标机产品特点：半导体泵浦激光打标机技术***，电光转换效率高，光束质量好。适用各种金属和多种非金属材料打标。主要用于打标要求更加精细的场合。金豪激光半导体侧面泵浦激光打标机，打标速度快，精度高。通用性强，激光光斑较小，打标线条较细，适合精细图文的标记。应用领域：电子元器件、芯片、手机通讯、面板、精密器械、五金工具、量具、汽车零部件等。技术参数：***大激光输出功率：50W/80W打标幅面：100mm×120mm打标线宽：0.05-0.1mm打标深度：≤0.15mm打标速度：≤7000mm/s电源需求：220V/50Hz/2.5KW冷却要求：采用冷水机冷却，冷却用循环纯净水冷却系统：水冷)