电子灌封胶加热固化灌封胶环氧树脂灌封胶达邦***：http://联系人：蓝静18950194229***：851142971一、环氧胶性能及应用：适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,加温固化；常温固化过程中放热温度低，***高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异固化后表面光亮、平整，固化物防潮和绝缘性能优异。二、环氧胶胶液性能：?测试项目测试方法或条件测试结果（A）测试结果（B）外观目测黑色粘稠液体褐色液体密度25℃，g/cm31.63~1.651.12粘度25℃，mpa·s9000~1000040~120电子灌封胶加热固化灌封胶环氧树脂灌封胶三、环氧胶使用工艺：?配胶：将A和B组分以重量比5：1计量，混合均匀后即可进行灌封，让其在室温条件下自行固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，通常100g的混合胶在25℃下约为100~200分钟，配胶量越大，可操作时间越短。固化：70℃~80℃条件下1.5~2小时可完全固化四、灌封胶固化后特性：项目单位或条件测试结果硬度Shore-D>80体积电阻率25℃，Ω·cm1.6×1014击穿电压25℃，kv/mm>30介电常数25℃，1MHZ4.0&plu***n;0.05介质损耗角正切25℃，1MHZ<0.011剪切强度(Fe-Fe)MPa>10电子灌封胶加热固化灌封胶环氧树脂灌封胶五、灌封胶贮存及注意事项:此类产品非***品，按一般***贮运，产品贮存期为1年；A组分在贮存过程中填料会有些沉降，请搅拌均匀后使用。六、?灌封胶包装规格:6公斤/套30公斤/套注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据*本资料仅供参考，不能作为产品的技术规范使用。有关本产品技术规范方面的情况，请与我司联系。)