
供应鑫东邦LED荧光粉543系列
ISO9001:2000质量体系认证企业以客户为中心,以品质为根本LED有机硅封装材料543A/B是双组分、加热固化有机硅弹性体材料,用于LED封装。固化后具有透光率高,折射率高,热稳定性好,应力小,吸湿性低等特点。二、技术参数:项目固化前(A组分)固化前(B组分)使用比列混合后粘度mPa?s(25℃)外观粘度mPa?s(25℃)外观粘度mPa?s(25℃)1:14500技术参数无色透明液体8000无色透明液体3500典型固化条件外观150℃×1h高透明弹性体固化后硬度(ShoreA)折射率(25℃)透光率(%、450nm)521.53﹥95三、使用:A、B两组分1:1使用,按比例添加荧光粉,使用行星式重力搅拌机(自公转搅拌脱泡机)搅拌均匀即可点胶。或者在60℃下于10mmHg的真空度下脱除气泡即可使用。建议在干燥无尘环境中操作生产。)