ISO9001:2000质量体系认证企业以客户为中心，以品质为根本LED有机硅封装材料543A/B是双组分、加热固化有机硅弹性体材料，用于LED封装。固化后具有透光率高，折射率高，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点。二、技术参数：项目固化前（A组分）固化前（B组分）使用比列混合后粘度mPa?s（25℃）外观粘度mPa?s（25℃）外观粘度mPa?s（25℃）1：14500技术参数无色透明液体8000无色透明液体3500典型固化条件外观150℃×1h高透明弹性体固化后硬度（ShoreA）折射率（25℃）透光率（％、450nm）521.53﹥95三、使用：A、B两组分1：1使用，按比例添加荧光粉，使用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可点胶。或者在60℃下于10mmHg的真空度下脱除气泡即可使用。建议在干燥无尘环境中操作生产。)