ISO9001:2000质量体系认证企业以客户为中心，以品质为根本LED有机硅封装材料546A/B是双组分、加成固化有机硅材料，用于LED封装填充。固化后具有透光率高，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点。二、技术参数：项目固化前（A组分）固化前（B组分）使用比列混合后粘度mPa?s（25℃）外观粘度mPa?s（25℃）外观粘度mPa?s（25℃）1：11900技术参数无色透明液体2100无色透明液体1700典型固化条件操作时间（25℃）固化后25℃×12h（70℃×1h）90min折射率（25℃）1.41透光率（％、450nm）﹥95锥入度（mm/10）190～240三、使用：A、B两组分1：1使用，于10mmHg的真空度下脱除气泡即可使用。建议在干燥无尘环境中操作生产。)