三菱铜带MSP1基本情况：产地：日本引线框架材料是半导体分立器件和集成电路封装的主要材料之一。国际上沿用的引线框架材料有铜合金和镍铁合金两类材料，铜合金引线框架材料因其优良的高传导性、又兼其适应的加工性、电度钎焊性、耐应力腐蚀开裂性、必要的强度与树脂封装的密着性等特点，倍受青睐。三菱铜带MSP1化学成份：三菱铜带MSP1化学成份%(Chemicalcomposition)铜Cu镁Mg磷P99.30.70.005三菱铜带MSP1力学性能：三菱铜带MSP1力学性能(Physicalproperties)热膨胀系数[×10-6/k](20～300°C)导热性[W/(m?K)](20°C)电阻[μΩ?m]电导率[%IACS]弹性模量[kN/mm2]抗拉强度[N/mm2](MPa=N/mm2,KSI=N/mm2×0.1451)17.32640.027363125390Max三菱铜带MSP1特点与用途：MSP1的性能：高导电性，电热性，耐蚀性，耐氧化性良好；较高的强度，延展性，硬度；耐疲劳性及可镀性，可焊性。MSP1的用途：高精度引线框架用电子铜带为制造集成电路及半导体分立器件的基础原料，主要用于集成电路、大中功率管、发光二极管及三极管和LED支架。三菱铜带MSP1其他：MSP1交货状态：一般以退火状态交货，其热处理种类在合同中注明；未注明者，按不热处理状态交货)