芯片电路老化测试夹具该系列夹具供贴片封装集成电路的老化、测试、筛选作连结之用(间距1.27mm)。产品型号及规格；GLB-14JGLB-16JGLB-18JGLB2-18JSOP-8SOP-16SOP-23***D-0.5A***D-1A主要技术指标；环境温度；-55℃—+155℃接触电阻；≤0.01欧工作电压；DC500V单脚插入力；≤0.2Kg弹片金层厚度；3umAu:lu(镍金）)