型号：2271有效物质≥：89（％）规格尺寸：10（mm）粘合材料类型：玻璃、电子元件、金属类、其他材质、其他CAS：sgs品牌：三健剪切强度：24（MPa）保质期：6（个月）执行标准：rohs三键2274BCSP·BGA贴装用底部填充剂三键2274B是作为一种CSP、BGA贴装用底部填充剂开发出的单组分低温硬化型环氧复合树脂。加热到80℃以上进行硬化，硬化物实现了历来较为困难的修复性。·低温硬化：在80℃以上进行硬化。·低黏度：涂敷性、渗透性较好。·具有修复性：硬化后，可通过加热的方法取下CSP、BGA元件，并可清除硬化物。CSP·BGA的密封·加强（底部填充）。性状试验项目单位(参考值)性状试验方法外观-黑色3TS-201-01(目视)黏度Pa·s(P)4.7(47)3TS-210-02(BH型、5号转子、20rpm)比重-1.133TS-213-02(比重杯)标准硬化条件-85℃×45min-保存稳定性个月6冰箱（5～10℃）保管※硬化条件根据被粘合物和周边部件的热容量等特征，以及使用方法、涂敷量等而发生变化。事前请用实际的部件进行试验确认，以选择***恰当的硬化条件。※上述特性值是实验值，并非是保证值和标准值。特性试验项目单位(参考值)特性试验方法拉伸剪切粘合强度MPa(kgf/cm2)16(160)3TS-301-11(Fe/Fe:SPCCC-SD)硬度-D843TS-215-01玻璃转变点℃973TS-501-05(TMA、10℃/min)热膨胀系数/℃7.3×10-53TS-501-05(室温～Tg)吸水率%+0.823TS-233-02(煮沸1h)表面电阻率Ω8.4×10143TS-401-01体积电阻率Ω·m(Ω·cm)4.5×1014(4.5×1016)3TS-402-01电容率-3.363TS-405-01(1MHz)介质损耗正切-0.0123TS-405-01(1MHz)硬化条件：85℃×45min硬化后、常温(25℃)下60min放置。※硬化条件根据被粘合物和周边部件的热容量等特征，以及使用方法、涂敷量等而发生变化。事前请用实际的部件进行试验确认，以选择***恰当的硬化条件。※上述特性值是实验值，并非是保证值和标准值。)