粘度：22（Pa·s）粘合材料类型：电子元件、塑料类、纤维类、其他材质CAS：sgs型号：2277品牌：三健执行标准：rohs三键2270C低硬化收缩单组分环氧复合树脂三键2270C是降低了硬化收缩的单组分环氧复合树脂。克服了单组分环氧树脂在微小间隙处的分离及未硬化的缺点。另外，加热到100～150℃，在20～40分钟内硬化。·硬化收缩率较低，尺寸稳定性较好。·即使是微小间隙部位，也可***分离和未硬化现象。·Tg较高，硬化后几乎不发生脱气。·散热性较好。·电气元件的封装、密封。·有微小间隙位置的封装。性状项目单位测定值试验方法外观***3TS-201-02粘度Pa·s653TS-210-05比重1.953TS-213-02标准硬化条件100℃×40min或者120℃×30min或者150℃×20minFe/Fe粘合保存稳定性月65～10℃※上述特性值是实验值，并非是保证值和标准值。特性项目单位测定值试验方法备注拉伸剪切粘合强度MPa21.63TS-301-11SPCC-SDT型剥离粘合强度N/m3143TS-304-21镀锌硬度JISD933TS-215-01-硬化收缩率%2.523TS-228-01水中置换法玻璃转变点℃1403TS-501-05TMA法脱气量ppm0.6注1动态热机械分析(DMA)贮藏弹性模数Pa12.0×1093TS-501-0425℃损失弹性模数(Ε")峰值℃1513TS-501-04硬化条件120℃×40min+150℃×30min损失正切(tanδ)峰值℃1603TS-501-04硬化条件120℃×40min+150℃×30min热传导率W/m·K0.933TS-501-07线膨胀系数/℃4.1×10-53TS-501-05TMA法硬化条件：120℃×30min注1：GC-MS装置：HP-6890/HP-5793气体抽取装置：ATD400硬化条件：160℃×20分抽取条件：120℃×15min※上述特性值是实验值，并非是保证值和标准值。)