型号：threebond1230G有效物质≥：100（％）规格尺寸：8（mm）粘合材料类型：电子元件、塑料类、金属类、其他材质CAS：SGS品牌：三健剪切强度：200（MPa）保质期：18（个月）执行标准：ROHS三键1230G硅酮树脂封装剂三键1230G是一种具备自我粘合性能的双组分加热硬化硅酮树脂封装剂，加热（标准硬化条件；100℃×1小时）即可完成硬化与粘合。硬化后形成橡胶状弹性体，具有良好的耐热性、耐寒性、难燃性、电气特性以及热传导性。·具有良好的粘合性。·具有良好的耐热性与耐寒性。·具有良好的难燃性。（UL标准94V-0认证品）·电气触点故障适用品。·可使用时间长且操作性良好。·电气特性与热传导性优良。·不会产生反应副产物。·深度硬化性好。非常适用于各种电气电子零部件或其周边机器设备的封装。性状项目单位A剂B剂试验方法外观-)