型号：三键3303N面向***D型晶体振子的硅酮类导电粘合剂有效物质≥：100（％）规格尺寸：12（mm）粘合材料类型：玻璃、塑料类、金属类、其他材质CAS：SGS品牌：三健剪切强度：100（MPa）保质期：12（个月）执行标准：ROHS三键3303N面向***D型晶体振子的硅酮类导电粘合剂ThreeBond3303N是一种加热硬化型的单组分硅酮类导电粘合剂，尤其是为无支撑的***D型晶体振子而研发的粘合剂。(以下将"ThreeBond"简称为"TB"。)·一种单组分硅酮类导电粘合剂。可在180℃×60分钟条件下硬化。·本品成分以硅酮树脂为主，所以高低温条件下硬化物的特性均比较稳定。·涂敷后较少起皮，适用于需微量涂敷。·尤其可用于连接小型晶体振子、晶体振荡器、弹性表面波过滤器上的压电元件与电极。·此外，还可用于其它点粘着、芯片元件的固定等。)