导热石墨片特性：品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。导热石墨片的应用广泛的应用于PDP、LCDTV、NotebookPC、UMPC、FlatPanelDisplay、MPU、Projector、PowerSupply、LED等电子产品石墨散热材料。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、***设备，***/DELL/Samsung笔记本，中兴手机，SamsungPDP,PC之内存条，LED基板等散热)