导热绝缘灌封胶S***501-4505概述双组分加成型室温硫化特点阻燃性，通过UL94认证室温硫化，加热可以显著提高硫化速度导热性绝缘介质对金属无腐蚀典型应用适用于电源模块的封装电子元件、组件的保护用于封装、铸封和密封典型性能项目试验方法单位数值S***501S***502S***503S***504S***505硫化前外观A目测黑色糊状物黑色糊状物黑色糊状物黑色糊状物黑/白色糊状物B白色糊状物白色糊状物白色糊状物白色糊状物白色糊状物粘度，23℃下搅拌AGB/T1794-1995Pa.s1.5～33～510～1415～3025～35B1.5～34～64～820～3030～40A/B2～33～58～1015～2525～40混合比A:B1:1适用期h1～2硫化后电气强度GB/T1408.1-1999MV/m1818181818介电常数,1MHzGB/T1694-198155555介电损耗,1MHzGB/T1694-19810.0120.0120.0120.0120.012体积电阻GB/T1410-1989Ω.cm1.0×10131.0×10131.0×10131.0×10131.0×1013ShoreA硬度GB/T531-199240&plu***n;560&plu***n;550～6065～7565～75阻燃性UL94V-0V-0V-0FV-0FV-0氧指数%374347导热系数GB10295-1988W/m.K0.50.71.01.41.8)